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FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結(jié)劑

FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結(jié)劑等。柔性基材通常采用聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等材料，具有良好的柔性和耐熱性。銅箔是電路的導電層，覆蓋膜用于保護電路和絕緣，粘結(jié)劑則用于將各層材料粘結(jié)在一起。

2023中國（西安）國際航空材料及裝備制造展覽會

2023年10月18日-20日，中國（西安）國際航空材料及裝備制造展覽會在 西安臨空會展中心舉辦

常見PCB知識解析

聚酰亞胺的知識普及

聚酰亞胺是目前綜合性能好的的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅為0.004～0.007，屬F至H級絕緣材料。